本文摘要：物联网、人工智能、5G等新的市场将要爆炸可观商机，手机射频前端芯片市场作为半导体行业最不具吸引力的领域之一，将从此次5G产业升级中获益仅次于，芯片大厂扎堆涌进射频前端市场，场面炙手可热。但手机射频前端模块和组件增长速度不一，四家原厂博通、Skyworks、Qorvo和村田占有九成市场，新的玩家偷吃有可能难消化。 射频前端是块肥肉，高通、联发科抢食随着4G通信制式的普及以及向5G技术的演变，PA在手机中的地位更加最重要。

物联网、人工智能、5G等新的市场将要爆炸可观商机，手机射频前端芯片市场作为半导体行业最不具吸引力的领域之一，将从此次5G产业升级中获益仅次于，芯片大厂扎堆涌进射频前端市场，场面炙手可热。但手机射频前端模块和组件增长速度不一，四家原厂博通、Skyworks、Qorvo和村田占有九成市场，新的玩家偷吃有可能难消化。

射频前端是块肥肉，高通、联发科抢食随着4G通信制式的普及以及向5G技术的演变，PA在手机中的地位更加最重要。尤其是随着云服务、VR／AR等应用于的蓬勃发展，智能移动终端开始必须更大的数据传输速度与更大的比特率，为了减少比特率，发展了载波单体技术，还有MIMO（多路输入输出）蓝牙技术。这些新的技术使得射频的复杂度提升了，对于射频芯片拒绝也提升了。目前全球射频前端芯片产业享有更为成熟期的产业链，欧美IDM大厂技术领先，规模优势显著，台湾企业则在晶圆生产、PCB测试等产业链中下游占有最重要地位。

5G对射频前端芯片的更高拒绝费伊BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA等新的技术热点，构成新的产业驱动力。日前，高通和TDK宣告合资公司开始运营后，火速发售一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案，还包括，除原本CMOS制程PA组件外，首度发售砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款反对载波单体（CarrierAggregation，CA）的动态天线回声解决方案。供应链消息称之为，全球仅次于GaAs晶圆厂台湾大位懋签约高通PA及RF组件的代工大单。联发科也宣告旗下旭思投资再次并购功率放大器（PA）厂商络达股权，以期望尽早已完成此次收购。

锐迪科GSM射频器件总计销售20亿颗，建广资本正式成立新的公司Nexperia统合前端后端产线。此外，射频大厂Qorvo、Skyworks争相公布射频前端新产品及减少滤波器生产能力。数据表明，手机射频（RF）前端模块和组件市场发展快速增长，2016年其市场规模为101亿美元，预计到2022年将超过227亿美元，填充年增长率为14％。

这样的高速快速增长，惹得其它半导体市场中的厂商讨厌深感。手机芯片向多模方向发展以及反对频段数量指数性减少，造成手机射频前端模块数量快速增长，预计到2019年，全球移动通信终端的总销售数量平均28亿台。手机芯片毛利率持续下降，高通、联发科、展讯向射频＋芯片一体方案伸延，纵向扩展紧贴产业，抢食大蛋糕。

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